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Was gibt es Neues bei UNITRONIC? Bleiben Sie auf dem Laufenden!

AEM10940

17.01.2018 08:26

Unitronic präsentiert neues IoT-Bauelement von e-peas im Sensor2Cloud-Portfolio

Das IC AEM10940 von e-peas ist ab sofort Bestandteil unseres Sensor2Cloud-Portfolios. Der AEM10940 basiert auf e-peas’ eigener entwickelter Energy Management-Technologie, mit der Elektronik-Hardware bei maximalem Wirkungsgrad Energie aus der Umgebung beziehen kann. Das Bauelement eignet sich für verschiedenste stromsparende Sensoranwendungen und ergänzt damit unser Sensor2Cloud-Portfolio hervorragend. Einsatz findet das Produkt in Anwendungen beim Internet der Dinge (IoT), in Wearables, in der Home Automation sowie in der industriellen Überwachung und drahtlosen Ortung.

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In-Ground Version

08.12.2017 09:50

PNI stellt seinen neuen intelligenten Parksensor "PlacePod" vor

Der PlacePodTM ist ein hochpräziser, intelligenter Parksensor, der die wichtigsten Aspekte des Parkmanagements löst: präzise Fahrzeugerkennung in Echtzeit und Lokalisierung von verfügbaren Parkplätzen.

Er umfasst die hochleistungsfähigen geomagnetischen Sensoren und Fahrzeugerkennungsalgorithmen von PNI, die das Vorhandensein oder Fehlen eines Autos in einer Parklücke genau erkennen lassen.

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29.11.2017 12:14

Über 10 Jahre Support auf Hardware und Software von iWave Systems Technologies

Renesas Electronics hat mit der RZ/G-Linux-Plattform ein Rund-um-Sorglos-Paket für die Industrie entwickelt.

Als Entwicklungspartner von Renesas hat iWave Systems hierzu, als erstes Unternehmen, eine Evaluierungsplattform und diverse SOMs entwickelt. Dazu zählen beispielsweise das RZ/G1E-Entwicklungs-Kit aber auch das RZ/G1H-Q7-SOM.

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29.11.2017 09:08

Unitronic nimmt Hardware-Plattform mangOH Red ins Sensor2Cloud-Portfolio auf

Ab sofort ist die Hardware-Plattform mangOH Red Bestandteil des Sensor2Cloud-Portfolios von Unitronic. Die mangOH-Referenzdesigns wurden speziell für Mobilfunk-fähige IoT-Anwendungen entwickelt und bieten passend zur Unitronic-Strategie eine Sensor2Cloud-Plattform für schnelles Prototyping von Produkten sowie deren zeitnahe Produktion. Das mangOH Red Board eignet sich speziell für stromsparende und kompakte IoT-Anwendungen. Durch die eingesetzte Open-Source-Software und offene Lizenzen, ist das Design für die Anwender jederzeit flexibel anpassbar.

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28.11.2017 12:04

Unitronic nimmt industrielle Drucksensoren von HYB ins Portfolio auf

Auf Basis von Dickschicht-Hybridtechnik auf Keramiksubstrat werden die Sensoren gefertigt und zeichnen sich durch hohe Qualität und Genauigkeit sowie eine lange Lebensdauer aus. Einsatz finden diese in Industrie- und Medizintechnik sowie in Automotive-Anwendungen.

Die Drucksensoren von HYB überzeugen durch hohe Empfindlichkeit, schnelle Reaktionszeit und Langlebigkeit. Sie glänzen mit einer guten Energieeffizienz und decken auch kleinste Messbereiche von 0 bis 1mbar ab. Darüber hinaus bieten sie Analog- und Digitalausgänge sowie eine Unterstützung für alle gängigen Mikrocontroller. Ferner ist durch die LTCC-(Low Temperature Cofired Ceramics)Technologie auch der Einsatz der Sensoren in aggressivsten Umgebungen möglich. Die LTCC-Sensoren überzeugen zudem durch herausragende Offset-Stabilität. Sie eignen sich auch für spezielle Wet-on-Wet-Anwendungen.

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09.09.2016 11:31

Robuste RFID-Lösung für die Automotiv- und Chemiebranche

Auf der RFID tomorrow 2016 stellt Unitronic bewährte Idesco RFID-Hardware aus: einfach zu installieren, benutzerfreundlich und zuverlässig auch unter den widrigsten Umständen. Da Idesco RFID-Hardware auf offenen Standards basiert, kann sie leicht auf Kundenwünsche angepasst sowie auf dem neuesten Stand gehalten werden. Diese Flexibilität ist der Schlüssel, um zuverlässige und preiswerte RFID-Tags anbieten zu können. Alle Lösungen, die Unitronic anbietet, sind komplett individualisierbar und auf den Anwender zugeschnitten.

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31.08.2016 13:55

USB 3.0 Einführung

Fragen und Antworten von Iris Kreuziger, Unitronic und Lee Chee Ee, FTDI

Was sind die besonderen Vorteile des USB 3.0 Standards?

Zunächst ermöglicht der USB 3.0 SuperSpeed Standard eine um den Faktor 10 schnellere Datenrate gegenüber dem USB 2.0 Standard und dieses mit der ‚plug-and-play‘ Fähigkeit, die Ingenieure bereits von den vorherigen USB Generationen kennen. Eine deutlich höhere Datenübertragungsrate des USB 3.0 erlaubt es Ingenieuren, jetzt auch über Anwendungen mit deutlich höheren Übertragungsraten nachzudenken (bis zu 5 Gbits/s durch eine Full Duplex I/O Struktur). Und die Leistungsversorgung erlaubt jetzt bis zu 100W, verglichen mit den 10W der Vorgängergeneration. Wobei die Rückwärtskompatibilität mit älteren USB Ausführungen einen einfachen und kostengünstigen Ausbau von bestehenden Geräten erlaubt und die kleineren Abmessungen des Steckers die Anforderungen von modernen, kompakten Designs erfüllen.

 

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